SEMI:全球Q2半導體硅晶圓出貨面積年增40%
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告,第二季全球硅晶圓出貨總
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告,第二季全球硅晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋,較上一季成長7%,更比去年同期增加40%,創歷年新高。
據統計2009年第二季全球硅晶圓出貨面積為1,686百平方英吋;2010年第一季為2,214百萬平方英吋。
SEMI SMG 主席暨SUMCO總經理Takashi Yamada表示:「硅晶出貨量首次超越2008年第二季的高水平。我們很高興看到連續第五季硅晶圓出貨成長,預料未來硅晶圓的出貨表現將跟著半導體組件市場持續成長。」
SEMI 的這項統計僅針對半導體硅晶圓出貨,不包含太陽光電相關硅晶圓。具體涵蓋范圍包括初試晶圓(virgin test wafers)、磊晶晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers),以及晶圓制造商出貨給中端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。
免責聲明:上文僅代表作者或發布者觀點,與本站無關。本站并無義務對其原創性及內容加以證實。對本文全部或者部分內容(文字或圖片)的真實性、完整性本站不作任何保證或承諾,請讀者參考時自行核實相關內容。本站制作、轉載、同意會員發布上述內容僅出于傳遞更多信息之目的,但不表明本站認可、同意或贊同其觀點。上述內容僅供參考,不構成投資決策之建議;投資者據此操作,風險自擔。如對上述內容有任何異議,請聯系相關作者或與本站站長聯系,本站將盡可能協助處理有關事宜。謝謝訪問與合作! 中鎢在線采集制作。
|