SEMI：全球Q2半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積年增40%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬(wàn)平方英吋，較上一季成長(zhǎng)7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。
據(jù)統(tǒng)計(jì)2009年第二季全球硅晶圓出貨面積為1,686百平方英吋；2010年第一季為2,214百萬(wàn)平方英吋。
SEMI SMG 主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示：「硅晶出貨量首次超越2008年第二季的高水平。我們很高興看到連續(xù)第五季硅晶圓出貨成長(zhǎng)，預(yù)料未來(lái)硅晶圓的出貨表現(xiàn)將跟著半導(dǎo)體組件市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)。」
SEMI 的這項(xiàng)統(tǒng)計(jì)僅針對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓出貨，不包含太陽(yáng)光電相關(guān)硅晶圓。具體涵蓋范圍包括初試晶圓(virgin test wafers)、磊晶晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給中端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。
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