羅姆號稱世界最小的晶體管封裝“VML0806”開始量產
近日，日本知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機和數碼相機等各種要求小巧、輕薄的電子設備，開始量產世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。
羅姆表示，該產品已經開始出售樣品(樣品價格80日元/個)，從7月份開始以月產6000萬個的規模投入量產。為滿足不斷擴大的市場需求，未來計劃進一步擴大生產規模。另外，生產基地位于ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來西亞)及ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰國)。
近年來，在以智能手機為首的便攜設備市場，整機的小型化和高性能化發展迅速，對于所搭載的電子部件也不斷提出更加小型化、輕薄化的要求。但是，以傳統的晶體管封裝，不僅存在內置元件的小型化、固晶的穩定性以及封裝的加工精度等問題，在安裝上還存在技術性課題等，因此，1006尺寸(1.0mm×0.6mm，高度0.37mm)已經是極限。
羅姆指出，羅姆通過開發小型元件、引進高精度封裝加工技術等，成功開發出世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。而且，優化了外形尺寸及外部引腳尺寸，使安裝性能更好，并實現了量產化。
羅姆稱，新封裝首先應用在小信號MOSFET中。在保持基本性能的基礎上，與以往的小信號晶體管的最小尺寸1212封裝產品(1.2mm×1.2mm，高度0.50mm)相比，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％。今后，羅姆計劃將應用領域擴大到雙極晶體管和數字晶體管等更廣的電路用途，這將有助于為各種整機節省空間、實現高密度化。
特點：
1)實現世界最小尺寸，大幅減少安裝面積
與以往的小信號晶體管的最小尺寸1212封裝(1.2mm×1.2mm，高度0.50mm)相比，安裝面積減小了67％，厚度減少了28％。作為晶體管封裝已達到世界最小尺寸。
2)具有可高密度安裝的背面引腳
3)在MOSFET中實現低導通電阻
以世界最小尺寸實現了低導通電阻(2.6Ω)。
相關詳情請訪問中鎢在線網站，有采購意向請電聯：
電話：0086 592 512 9595，0086 592 512 9696
傳真：0086 592 512 9797
郵箱：sales@chinatungsten.com, info@chinatungsten.com
www.chinatungsten.com 始創于1997年，中國最早專業生產和銷售鎢產品的電子商務指標性網站。
www.jinlongrihua.com.cn 自2000年起提供鎢鉬制品市場和信息的全球最大、最權威、最全面的專業性網站。
www.tungsten-molybdenum-sapphire.com/chinese/ 藍寶石長晶爐用鎢鉬制品-藍寶石長晶爐用鎢坩堝，鉬坩堝等鎢鉬制品網站。
免責聲明：上文僅代表作者或發布者觀點，與本站無關。本站并無義務對其原創性及內容加以證實。對本文全部或者部分內容(文字或圖片)的真實性、完整性本站不作任何保證或承諾，請讀者參考時自行核實相關內容。本站制作、轉載、同意會員發布上述內容僅出于傳遞更多信息之目的，但不表明本站認可、同意或贊同其觀點。上述內容僅供參考，不構成投資決策之建議；投資者據此操作，風險自擔。如對上述內容有任何異議，請聯系相關作者或與本站站長聯系，本站將盡可能協助處理有關事宜。謝謝訪問與合作！ 中鎢在線采集制作。
|
