鉬銅合金憑藉其高導熱性、低熱膨脹係數和優異的高溫穩定性，在高功率電子器件散熱領域具有廣泛應用前景。通過優化Mo-Cu比例、提高材料緻密度、採用梯度結構、優化介面…

航太電子設備需要在極端環境下運行，如高溫、劇烈溫度變化、高真空、強輻射和振動衝擊等。因此，對電子封裝材料提出了極高的要求，包括高導熱性、低熱膨脹係數（CTE）、…

高功率雷射器在工業加工、醫療設備、軍事應用和光通信等領域具有廣泛的應用。然而，這類雷射器在運行過程中會產生大量的熱量，若散熱不及時，可能導致雷射器性能下降、光束…

隨著5G通信技術的快速發展，基站數量和功率密度大幅增加，特別是在高頻毫米波段，射頻（RF）模組的功率損耗顯著提升。由於射頻功放晶片在工作過程中會產生大量熱量，如…

金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）因其高速開關、低導通電阻和高效能量轉換的特點，在電力電子、通信設備、汽車電子以及工業控制等領域得到了廣泛應用。然而，…

絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）是一種廣泛應用於電力電子系統中的半導體器件，因其高效率、快速開關特性和高耐壓能力，在工業自動化、新能源汽車、軌道交通以及智慧電網等…

高功率半導體器件在現代電力電子系統中扮演著至關重要的角色，廣泛應用於新能源汽車、電力傳輸、工業控制、航空航太和通信設備等領域。然而，在高功率運行環境下，這些半導…

鉬銅合金的具體性能受其成分配比的影響較大，不同的鉬銅配比會直接影響其熱學、機械和電學特性，從而影響電子封裝性能。 對熱學性能的影響 在電子封裝中，散熱性能至關重…

液相燒結工藝（LPS）因其優異的緻密化能力、較高的導熱性和優化的機械性能，在鉬銅合金製備中得到廣泛應用。通過合理控制燒結溫度、氣氛、粉末細微性和合金成分，可以顯…

液相燒結（Liquid Phase Sintering, LPS）是一種在燒結過程中部分物質進入液相並促進顆粒緻密化的燒結方法。對於鉬銅合金而言，由於鉬的熔點高…