鉬銅合金的熱導率隨著銅含量的增加而提高，但需要綜合考慮熱膨脹係數、機械強度等因素，以滿足不同應用場景的需求。製造工藝的優化，如液相燒結和HIP處理，有助於提升材料的熱導率，使其在高功率電子封裝和散熱管理中發揮更大的作用。
熱導率（Thermal Conductivity）是衡量材料傳導熱量能力的關鍵參數，單位通常為W/m·K。鉬銅的熱導率介於純銅（約400 W/m·K）和純鉬（約140 W/m·K）之間，通過調整成分比例，可優化其熱性能，使其適用於不同的電子封裝需求。
不同鉬銅配比的熱導率主要受鉬和銅的含量影響，以下是不同成分配比下的典型資料：
Mo70Cu30：約160-180 W/m·K
Mo60Cu40：約180-200 W/m·K
Mo50Cu50：約200-220 W/m·K
銅含量越高，材料的熱導率越高，但機械強度和耐高溫性能可能會有所降低。
影響因素
（1）成分比例
鉬的熱導率較低，而銅的熱導率較高，因此增加銅的含量通常會提高整體熱導率。但需要在熱導率和其他性能（如熱膨脹係數、機械強度）之間找到平衡點。
（2）製造工藝
不同的製造工藝對材料的微觀結構和導熱性能有重要影響：
粉末冶金工藝：由於可能存在少量孔隙，導致熱導率略低。
液相燒結工藝：通過銅的滲透提高材料緻密度，使熱導率達到較高水準。
熱等靜壓（HIP）處理：可降低孔隙率，提高熱導率。
（3）材料緻密度
高密度的鉬銅比低密度的合金具有更好的熱導率，因為較低的孔隙率減少了熱傳導過程中的障礙。
（4）工作溫度
溫度變化會影響材料的晶格振動，從而影響熱導率。通常，鉬銅在高溫下仍保持較高的熱導率，因此適用於高溫環境下的電子器件散熱。
