鎢銅片由50%鎢和50%銅組成，具有鎢的高熔點、高強度及銅的優異導電、導熱性能。該合金片厚度僅0.05mm，具有優異的耐高溫性、低熱膨脹係數以及良好的加工適應性，廣泛應用于電子封裝、射頻屏蔽、高功率器件散熱及精密電子元件製造。
W50Cu50鎢銅片密度約11.85 g/cm3，幷兼具高導電性和耐磨性，在高溫和高電流環境下表現穩定，可根據具體應用需求提供定制化規格。
鎢銅片由50%鎢和50%銅組成，具有鎢的高熔點、高強度及銅的優異導電、導熱性能。該合金片厚度僅0.05mm，具有優異的耐高溫性、低熱膨脹係數以及良好的加工適應性，廣泛應用于電子封裝、射頻屏蔽、高功率器件散熱及精密電子元件製造。
W50Cu50鎢銅片密度約11.85 g/cm3，幷兼具高導電性和耐磨性，在高溫和高電流環境下表現穩定，可根據具體應用需求提供定制化規格。
