鎢銅熱沉件是一種兼具高導熱性和低熱膨脹系數的復合材料，廣泛應用于高功率電子器件、射頻微波器件、IGBT模塊及航天航空電子封裝。其主要成分為高密度鎢與高導熱銅，確保優異的散熱性能，同時保持良好的機械強度和耐高溫穩定性。
鎢銅熱沉件的導熱系數高，但熱膨脹系數低，有效防止熱應力失配，提高電子封裝的可靠性。產品可根據需求定制形狀、尺寸及成分配比，以滿足不同應用環境的散熱需求。
鎢銅熱沉件是一種兼具高導熱性和低熱膨脹系數的復合材料，廣泛應用于高功率電子器件、射頻微波器件、IGBT模塊及航天航空電子封裝。其主要成分為高密度鎢與高導熱銅，確保優異的散熱性能，同時保持良好的機械強度和耐高溫穩定性。
鎢銅熱沉件的導熱系數高，但熱膨脹系數低，有效防止熱應力失配，提高電子封裝的可靠性。產品可根據需求定制形狀、尺寸及成分配比，以滿足不同應用環境的散熱需求。
