硅晶圓供應(yīng)鏈?zhǔn)苤貏?chuàng)，斷料危機(jī)尚未解除
日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球半導(dǎo)體業(yè)的上游矽晶圓供應(yīng)鏈?zhǔn)苤貏?chuàng)，盡管晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，有其他來(lái)源應(yīng)急，一切都在控制中，但外資本周還是以半導(dǎo)體業(yè)的斷料危機(jī)將延續(xù)到第三季末，而大舉調(diào)降半導(dǎo)體股的投資評(píng)等。盡管半導(dǎo)體股本月?tīng)I(yíng)收要較基期低的2月成長(zhǎng)不難，但第二季之后的斷料及市場(chǎng)需求萎縮等狀況考驗(yàn)才要開(kāi)始。
日強(qiáng)震直接沖擊國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的是上游矽晶圓材料供應(yīng)，以及設(shè)備，在矽晶圓材料方面，由于日本信越與SUMCO兩家這次都在重災(zāi)區(qū)受創(chuàng)，合計(jì)全球 市占率達(dá)一半，對(duì)全球半導(dǎo)體業(yè)的沖擊立現(xiàn)，加上日本矽晶圓的品質(zhì)一向較佳，也讓即使有第二、三來(lái)源的國(guó)內(nèi)業(yè)者，也憂心未來(lái)生產(chǎn)的良率恐受影響。
另外，在半導(dǎo)體設(shè)備方面，張忠謀日前也坦承，臺(tái)積電目前向日本電器（TEL）采購(gòu)的設(shè)備，就無(wú)法尋求其他來(lái)源，直接沖擊到明年的擴(kuò)產(chǎn)，而臺(tái)積電 自去年以來(lái)，受惠平板電腦及智慧型手機(jī)的興盛，產(chǎn)能積極擴(kuò)充，現(xiàn)在日本強(qiáng)震效應(yīng)，雖說(shuō)也可能沖擊全球的市場(chǎng)需求，但就今明年都還是整合元件制造大廠委外代工訂單源源不絕的臺(tái)積電而言，產(chǎn)能無(wú)法如期擴(kuò)充將是最立即的沖擊。
從接單的角度來(lái)看，日本強(qiáng)震后，臺(tái)積電確實(shí)接獲日系廠商轉(zhuǎn)單，但晶圓代工產(chǎn)品必須客制化，要配合客戶增單需求，才能確實(shí)增加生產(chǎn)，因此雖能受 惠，但恐怕是既緩慢又小。特別是部分科技業(yè)者采取justintime（即時(shí)供貨）策略取代庫(kù)存?zhèn)淞希錾线@次大地震，恐面臨無(wú)貨可交的窘境。
分析師預(yù)估，目前原材料短缺的情況至少達(dá)2個(gè)季度，尤其是采BT樹(shù)脂的IC載 板，第二季短缺比率超過(guò)20%，而12吋晶圓則短缺10~15%。下游硬體廠商為免關(guān)鍵材料短缺，造成產(chǎn)品全數(shù)淪為半產(chǎn)品 （WorkinProcess），已開(kāi)始削減部分晶片訂單，預(yù)估今年整體半導(dǎo)體業(yè)出貨成長(zhǎng)率會(huì)從18%降至3.6%，而邏輯IC出貨成長(zhǎng)率則從10.6% 降至7.7%。
不過(guò)，因缺料的關(guān)系，市場(chǎng)也預(yù)期，第三季12吋裸晶價(jià)格會(huì)上漲15%，而裸晶占晶片成本約1成，因此預(yù)估晶圓代工業(yè)者第三季會(huì)適度調(diào)漲2~3% 的售價(jià)，以反映成本，而張忠謀在地震后也表示，臺(tái)積電今年仍可維持20%的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)目標(biāo)不變，是否也是后續(xù)可以順勢(shì)反映代工價(jià)格的調(diào)漲，值得觀察。
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