電鍍銅技術在電子信息材料的運用

隨著我國計算機電子信息技術的不斷發展，電子材料領域涉及到的應用技術更加先進。電鍍銅有著良好的導電性、延展性與導熱性，在電子材料行業應用廣泛。在上個世紀中期，電子行業多采用焦磷酸鹽體系的鍍銅，這種工藝的效果其實并不理想，而且鍍液廢水處理難度較大。電鍍銅與傳統的化學鍍層方法相比，更加環保，而且成本更低，可操作性強。電鍍銅技術主要在印制電路板的生產制造中已經得到全面的應用，另外電鍍銅技術在IC封裝、超大規模PLC芯片銅互連技術中也得到了廣泛應用，已經成為電子行業不可缺少的一種基礎技術。

在電鍍銅技術中，通過新型技術的應用，不斷提高生產質量，創造更大的經濟效益。目前較常見的電鍍銅技術主要有脈沖電鍍銅技術、超聲波電鍍銅技術與激光電鍍銅技術。超聲波產生的強大沖擊波將會滲透到電極表面介質與空隙，形成徹底清洗作用，其空化作用會降低濃差極化，提高了極限電流密度，是較為先現代的一種生產工藝技術，最早起源于美國。超聲波電鍍銅技術在高密度多層印制電路微孔制作過程中作用明顯。激光電鍍層技術利用激光照射法在短時間內產生高溫從而代替電鍍銅液加熱法，沉積的速度更快，是本體鍍液沉積速率的1000倍。使用激光電鍍銅成核速度更快，鍍層的質量好，在未來將會在極微細電子加工領域得到廣泛應用。

隨著電子產品的復雜性日益提高，采用傳統的電鍍銅技術已經難以滿足生產需求。不斷更新的電鍍銅技術將會逐漸代替傳統的技術方法，同時也不斷提高著生產質量，推動現代電子科技行業的不斷進步。