半導體試験用のタングステンプローブは、レニウムタングステン合金製の合金プローブ、または純タングステン製タングステンプローブであってもよい。ここで、レニウム?タングステン合金の接觸抵抗は、タングステンよりわずかに高い。しかし、それらの疲労抵抗は類似している。また、レニウムタングステン合金の格子構(gòu)造はタングステンよりもタイトであるため、レニウムタングステンプローブの上面は平滑である。
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http://www.tungsten-carbide.com.cn/Japanese/index.html
これは，レニウムタングステンプローブの先端が汚染されにくく，清浄であり，接觸抵抗がタングステンプローブより安定であることを意味する。したがって、レニウムタングステンプローブは、半導體試験用の純タングステンプローブよりも適している。確かに、プローブの他のパラメータは、チップの直徑、形狀、接觸圧力、プローバーの平坦性などの試験結(jié)果にも影響する。
